*SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计,跟踪了外协厂2011年6月~12月的品质报表和生产情况,列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。此三类器件在接入终端所有产品上均会使用,应用范围极广!2.2现状调查Page*20406080100连锡少锡浮高包锡虚焊其它20406080100425252010515频数累计百分比(N=500),2011.06-2011.1285%90%94%96%97%不良项目频数(pcs)不良比例连锡42585%少锡255%浮高204%包锡102%虚焊51%其它153%合计500100%针对上表中所有产品调查数据,抽取了500个不良品,对密间距器件的生产不良类型进行分析。从上图可以看出,主要的失效类型为连锡和少锡,而连锡不良更是占到了85%,可知连锡是影响焊接直通率的主要症结!2.3目标设定Page*1)确定目标2%4%6%8%0不良率/%当前现状改进目标12.1%2%1%挑战目标10%AttainableMeasurableTimebasedSpecificResultbasedSMART通过对典型产品不良报表统计调查,现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1%,结合小组的工艺开发经验,设定改进目标为2%,挑战目标为1%。2)目标设定依据(1)对比引脚间距大于2.0mm的非密间距器件,波峰焊不良率均在2%以下,焊盘间间距最小为0.7mm左右;(2)现家庭终端产品所使用最小间距波峰焊器件引脚PITCH值为1.78mm,理论上通过优化焊盘,也可使焊盘间距大于0.7mm,与非密间距器件基本一致;(3)由于助焊剂类型、生产设备等条件差异,近期试制中密间距器件不良率均能控制在2%以下。(4)通过解决主因连锡不良,可将波峰焊不良率降低到12.1%X(1-0.85)=1.8%,理论上可达到改进目标。Page*2%
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