964Р27078Р3338Р12505Р2117Р51%Р23%Р11%Р从以上波峰焊不良焊点数据分析表得出电容少锡、正极弹簧包焊、正极弹簧少锡三项不良分别占总不良的51%、11%、23%,合计占85%,所占总不良比率非常高,所以这三项不良是主要的改善点!Р取20个基板型号进行不良数据分析Р活动目标图Р活动前Р五、设定目标Р1、设定目标值:由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点;包焊这次改善也是先从这三方面开始入手,其它方面暂不考虑,因此我们将此次的目标设定为:从现在的平均32%不良率,降低到10%不良率。Р降低不良%Р10%Р10Р12Р16Р20Р24Р28Р32Р32%Р六、原因分析Р人Р机Р料Р环Р法Р连?点?少?锡Р使用完未完全清理干净Р有无叠压Р夹具合理的放置Р未按SOP作业Р夹具开口不当Р手推撞板Р手插器件不到位Р手插零件Р新手上线Р夹具未清洗干淨Р缺乏品质意识Р原器件未插好Р缺乏教育训练Р缺乏责任感Р夹具保养РPCB尺寸经常变异Р助焊剂量Р夹具与PCB未完全吻合Р贴片位置与插件焊盘离得太近Р夹具开口太小、助焊剂量未完全喷到位РPCBР变形Р與零件不符Р焊盘间距小Р夹具保养频率少Р速度过快原器件未完全插到位Р机器保养Р原器件管脚长度的管制Р零件管制Р未依SOP操作Р轨道有异物影响传动Р轨道有变形Р预热不足Р波峰高度设定不当Р速度太快Р波焊时间不够Р锡渣未清理干净Р波峰焊机Р夹具开口太小Р夹具材质Р夹具变形Р夹具Р生产工艺Р夹具孔内起毛Р夹具使用管制РPCB板焊盘氧化Р七、要因确认Р产生少锡连点因素分析表Р八、制定对策Р九、对策实施(一)Р实施、对常做基板型号的旧夹具委外加工,原孔改挖成V形。Р实施前:原来夹具做的产品统计不良率、及分清各焊点情况。?实施效果:改善前后夹具效果图Р未改前的孔是直的,焊进入孔内流动性差Р改后孔有斜边成V形,锡容易进入且流动性好
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