提高插件（波峰焊）焊点质量

2Р3Р4Р5Р6Р7Р8Р根据45E不良数据、不良趋势以及之前做过的《提高波峰焊后PCB焊点质量》小组活动的经验分析,可以得出导致焊点虚焊、漏焊、连点的主要未端因素为以上做标记的10点,其它因素目前都符合生产作业要求标准;接下来主要针对这10个未端因素对进剖析以及制定相应改善对策。Р9Р10Р4、要因分析Р4、要因分析(续)Р负极弹簧:2.65mmР5、针对要因制定对策Р备注:对策4对策要因5和要因2Р6、对策1实施Р实施前Р改善过程Р改善后Р开孔沾污与起毛Р装板后插件焊盘被挡住Р过波峰焊后焊点少锡Р开孔处无沾污与起毛Р装板后插件焊盘不被挡住Р过波峰焊后焊点吃锡正常Р夹具清洗人员在根据计划单,检查第2天会生产到的型号相应对的夹具是否沾污,对有沾污夹具时行清洁,清洁时使用铲刀或刀片刮去表面的污垢和毛刺,再用刷子刷干净,注意不能刮坏夹具避难槽边沿(制定清洗作业指导书)。Р针对夹具沾污与起毛,实施以下对策Р7、对策2实施Р实施前Р改善过程Р改善后Р基板变形,装板后基板浮起Р装板焊盘偏高Р过波峰焊后焊点少锡Р基板无变形,装入后无浮起现象Р装板后插件焊盘高度正常Р过波峰焊后焊点吃锡正常Р基板课在生产时,发现变形基板时,使用锡条压住后再过波峰焊;?并通过报异常的方式及时反馈于采购。Р过波峰焊时,焊盘不?能完全接触到熔融的焊锡Р由采购反应供应商改善。?后续来板IQC抽检基板,确认基板变形和板扭:≤0.7% 。Р异常单格式Р针对基板变形,实施以下对策Р8、对策3实施Р焊盘之间没白油线,当链速太快时,导致连点,实施以下对策Р实施前Р改善后Р发射管、接收头、晶振、电解电容的焊盘之间无白油线Р当链速为2500mm/分钟时,波峰焊的熔融?焊料的黏度过大。容易造成连点不良。Р改善方法Р设计部修改线路图文件,增加焊盘之间白油线。Р在焊盘中间增加白油线后,在同样2500mm/分钟的链速下,不良率降低。