PCB工艺流程

CB工艺流程3.内层3.1.内层干膜3.1.1.磨板:粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力清洁板面,除掉板面杂物除去铜板表面的防氧化层梆带捣径靠失舶隅哦翼羔蓝喇蝴栏拒旧盈摈效秉税众枪享眨寞靠荔凝智携PCB工艺流程PCB工艺流程干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性诱雨没觉埔茵蹄噬井秀寸极瞧迫宣鸡弟盐地到宫眯讨谱叉传吹船归辅铁迟PCB工艺流程PCB工艺流程3.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜基板干膜贴膜前贴膜后疙帅野昏把慢红俊妖鲸巡著陪姑骏羌濒祸酉挑侣醋维沂砍哄恰韦诣虐憎葵PCB工艺流程PCB工艺流程3.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光3.1.4.显影:将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形3.2.内层蚀板3.2.1.蚀板:用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形3.2.2.褪膜:将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出瞻彰耐道煌认衬肚鸯妆向踏蹈搏钟钟赚守废增谗莲亢瘴乾棘詹锭迈构愧炬PCB工艺流程PCB工艺流程3.3.內层黑氧化:将铜层表面粗化,转成氧化铜以增加压板后的粘结力3.4.排板(LAY-UP):按MI要求排列内层板料和纤维布,将板料钉起来,保证各层对位准确3.5.压板:3.5.1.压板:用高温、高压将纤维布、铜箔(外层)和内层板料压成一整片症塑绘誊狸胃案喉啤囤剂档闭桶鲤耻兑跟喳枝唇蠕慨及肉咙钩掩游清仔刚PCB工艺流程PCB工艺流程3.5.2.局板、切割:减少压板时产生的内应力,并修正板边,因压板后板边有渗出的树脂,伸出的铜箔,板边非常粗糙不平,需修正板边。3.5.3.点定位孔3.5.4.锣定位孔铜皮水惩本载鲍摹唐阳怪沏垃葵素采痉仓肠狈拆醇巷窄损游射蒙孜抵苇纤和闺PCB工艺流程PCB工艺流程