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PCB工艺流程培训资料 教材

上传者:随心@流浪 |  格式:doc  |  页数:24 |  大小:0KB

文档介绍
:终检检查合格板→丝印可剥胶→固化→送终检Р碳油板流程:丝印字符→固化→丝印碳油→固化→送下工序Р8.10丝网印刷阻焊油墨后的“预烘”和“固化”有什么区别?操作过程中要注意什么?Р1.区别:Рa.参数:第一面:75±3℃、20-25min;第二面:75±3℃、35-40minРb.原理:预烘是为了挥发阻焊中的部分稀释剂以增加板面阻焊的硬度,避免阻焊粘底片、粘附垃圾等缺陷。固化是彻底的将阻焊中的稀释剂挥发,使阻焊完全交连。Р2.操作注意事项:Р a.预烘:隔位插架,预烘时间到后及时关闭电源,将板取出或打开炉门冷却;不允许不开炉门将板在烘箱内放置。第一面预烘完后需待板冷却后方可印刷第二面;曝光后停留时间(15min)达到后方可显影;按要求做曝光首板,首板显影后经QC确认合格后方可批量制作;Рb.固化:隔位插架,要求不印刷字符直接固化,固化时对于拼板尺寸大于12*16的板必须插猪龙架进行固化,以防止板的变形,避免给后制程带来品质隐患。固化时间到后应及时将板取出冷却送下工序,不允许不开炉门将板在烘箱内放置。Р8.11阻焊前处理机的工艺流程?高压水洗作用?超声波清洁目的?Р非全板镀金板:上工序来板→入板→酸洗→溢流水洗→磨板→喷砂→冲污水→加压水洗→超声波浸洗→摇摆水柱洗→加压水洗→DI水洗→干板组合→冷却→出板→下工序。Р全板镀金板:上工序来板→入板→除油→酸洗→溢流水洗→加压水洗→超声波浸洗→摇摆水柱洗→加压水洗→DI水洗→干板组合→冷却→出板→下工序。РPTFE高频板:上工序来板→入板→酸洗→溢流水洗→加压水洗→超声波浸洗→摇摆水柱洗→加压水洗→DI水洗→干板组合→冷却→出板→下工序。Р高压水洗、超声波清洁目的都是为了清洗孔内或线间的粉尘等。Р8.12阻焊前处理机的板厚处理能力、大小能力?Р最大生产宽度:24inch ;最小生产大小:8*8inchР板厚范围:0.4-7.0mm

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