开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或者用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。移开焊锡移开电烙铁6.3导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线单股导线多股导线屏蔽线6.3.2导线焊前处理剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。拔出绝缘层可用普通工具或专用工具。用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股先及屏蔽线不断线,否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层是注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式。预焊预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛芯效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。6.3.3导线和接线端子的焊接绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层不要接触端子,导线一定要留1~3MM为宜。钩焊钩焊是将导线端子弯成钩行,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。绕焊钩焊搭焊7、PCB板上的焊接7.1PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选择内热式20-35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面或者尖嘴式,目前PCB板发展是小型密集化,因此一般常用尖嘴是烙铁头。7.1.2加热是应尽量使烙铁头同时接触印刷版上铜箔和元器件引脚,对较大的焊盘(直径大于5MM)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。7.1.3金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。(A)单面板(B)双面板7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊。
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