PCB化金流程介绍

:前处理化金清洗Р5РCONFIDENTIALР化学镍金板分类及相关流程Р选择性化金板对 OSP 的微蚀参数要求Р参数Р选择性化金板Р全铜板Р咬蚀量Р13-21U’Р20-40U’Р铜离子Р<2g/LР<15g/LР6РCONFIDENTIALР化学品选用РProduct name-EРProduct name-CРPackРRONACLEAN LP-200РLP-200酸性清洁剂Р25LРRONAMERSE SMT CATALYST CF CONC.РSMT催化剂Р25LРDURAPOSIT SMT88 M ELECTROLESS NICKELРSMT88化学沉镍剂MР20LРDURAPOSIT R NICKEL REPLENISHERР化学沉镍补充剂RР5GALРDURAPOSIT SMT88 S ELECTROLESS NICKELРSMT88化学沉镍剂SР20LРAUROLECTROLESS SMT MAKE UP SOLUTIONРSMT化学沉金开缸剂Р30UNIT(22.5L)РAUROLECTROLESS SMT REPLENISHER SOLUTIONРSMT化学沉金补充剂Р5UNIT(500ml)РAUROLECTROLESS SMT ACID SOLUTIONРSMT化学沉金酸浸剂Р5LР7РCONFIDENTIALР化学镍金典型工艺流程Р8РCONFIDENTIALР化学镍金沉积机理Р催化Р化学镍Р浸金Р在铜和钯之间的浸镀置换反应Р自催化反应,还原镍沉积。Р在镍和金之间的浸镀置换反应Р9РCONFIDENTIALР化学镍金各层功能Р高度活性触媒引发镍沉积(单分子层)Р金本身的高贵特性(惰性金属)及极好的导电性,作为镍层的保护层,也可作为最终电气触点。Р钯Р镍Р金Р此层为含磷9-11%的镍-磷合金,可焊接。真正的焊接基地。Р10РCONFIDENTIAL