(简称“3L-FCCL”)、2 层型无胶柔性覆铜板(简称“2L-FCCL”),其中,2L-FCCL 又可根据产品档次及用途的不同,分为柔性封装基板用高端2L-FCCL 和FPC 用普通2L-FCCL。公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一,所用基材及配套材料均通过自主研发生产。基板:基板分为无搭载芯片的常规印制电路板(又被称为母板、主板),如FPC,以及可邦定芯片的封装基板(印制电路板的重要高端分支产品),如COF 柔性封装基板。公司是国内极少数不依赖进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF 柔性封装基板的厂商。?芯片封装产品:以COF柔性封装基板作载板,将半导体芯片与柔性封装基板邦定,形成的封装体组件即为COF产品。Р1、FPC 简介РFPC 是Flexible Printed Circuit board 的英文缩写,即柔性印制电路板,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介,作为印制电路板的一种重要类别,2009 年全球FPC 产值占全球印制电路板总产值的16.1%。按照不同的分类方法可以柔性印制电路板分为不同的种类,按层数划分,FPC 可分类为单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板;按柔软度划分,FPC 可分类为柔性板、刚柔结合板(即刚性板与柔性板相接合的印制电路板)。?与刚性印制电路板相比,柔性印制电路板具有以下优势:?①轻、薄、短、小,结构灵活,可弯曲、卷曲、折叠和立体组装,能取代很多转接部件,便于最大使用有效空间,使电子产品在外观上变得更为轻薄,广泛应用于具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品;?②耐热性高,可制造更高密度和更精细节距的产品,满足元器件之间高密度互连及高稳定性的要求,使信号输出品质有较大提升;?③可采用卷绕的传送滚筒加工方法(Roll-to-Roll),易于自动化、量产化,提高生产效率。
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