具有摄像功能的新型移动电话对多层FPC的应用量增大,以及РCOF等高性能挠性封装基板市场的迅速扩大。预计在今后五年内,L量将增加30%以上。Р L产品无论在产量上,还是在技术上,都在世界占有决定性地位。L产品性能上,特别是在耐折性与尺寸稳定性的表现较为出色,且质量较为稳定;L用主要原材料---聚酰亚胺薄膜和铜箔方面,有专门的生产厂进行制造,专业分工的性质很明显。L用聚酰亚胺薄膜在日本主要是东丽-杜邦公司、钟渊化学公司、宇部兴产公司等公司提供。L主要生产厂有:新日铁化学(Nippon Steel)、宇部兴产、尼康工业(Nikkan)、三井化学、有泽制作所(Arisawa)、京瓷化学、东丽(Toray)、松下电工、索尼化学(Sony Chemical)、住友电木等公司、住友金属矿山、信越化学Nippon Mektron、日东电工(Nitto Denko)等,L产量约有2800万m2。L产品供应给韩国、中国等FPC生产企业。Р 2003年起,L产品"投资上马热",L产品约占世界生产总量的85%左右。L产量,由于近年的不断扩产,L产量第一的美国杜邦公司,L规模最大的厂家,L产品生产规模最大的厂家。预计到2005年下半年,该公司年能力将达到850万m2,FCCL的年销售额将提高到340亿日元。Р 韩国的FPC产业主要是为手机产业的蓬勃发展所推动,因此目前韩国生产的FPC有80%以上都供手机使用。韩国在2003年的FPC产值占世界总产值的8%,在2003年世界FPC产值排名为第五名。过去在韩国,L产品,并且主要供应商是新日铁化学公司。近几年由于韩国FPC的高速发展,推动了该国家FPC生产用基材---FCCL的发展,L生产厂家,形成了大规模的工业化生产。L主要厂家有:世韩精密电子科技股份有限公司、INNOX有限公司、韩国象牙有限公司等,L年生产量约为1000万m2
全文预览
