刘顺斌Р2011-11-4Р主板生产流程Р品新学习主要内容Р1、主板各制程段?2、编码原则?3、出货检验?4、功能测试?5、SFIS系统流程?6、稽核巡检Р主板四大制程段РSMT制程段流程图РQC抽检Р维修РPCB拆封РDIP制程Р区域Р温度℃Р湿度%RHР生产车间Р23+/-5Р35-80%Р低单价/一般材料/成品房.备料房等Р23+/-5Р35-80%Р维修Р23+/-5Р35-80%Р高单价/敏感元件/库房Р23+/-5Р40-60%РPCB库Р23+/-5Р40-60%Р温湿度管控Р物料Р封装PCB库Р小电容电阻等Р备注:PCB、小电容电阻等放置于车间РA料Р锡膏Р备注:A料、锡膏等均置放于A料库中Р锡膏( solder paster )Р锡膏厂牌升贸;型号PF606-P;产地大陆,?成份 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,?冰箱温度为0-10 ℃,?回温4H搅拌3-5分钟方可用,?锡膏拆封24H内需用完;?锡膏厚度管制为0.12-0.16mm
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