的一般为FR4板.Р 电路板的分类:Р 1.根据硬度分:软板、硬板、软硬板Р 2.根据层数分:单面板、双面板、多层板Р 单面板就是只有一层导电图形层Р 双面板是有两层导电图形层Р 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。Р 总体流程介绍Р 客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓Р 流程说明Р 1)下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸Р 2)钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔Р 3)沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,目的是在不导电的Р 环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便Р 于后面电镀导通形成线路;Р 4)全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中Р 氧化,形成孔内无铜或破洞;Р 5)线路(图形转移):在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经Р 曝光,显影后,做出线路图形Р 6) 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内Р 和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流Р 7)蚀刻:褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形Р 8)退锡:将所形成图形上的锡层退掉,以便露出所需的线路Р 9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,或贴上Р 一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形,主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路Р 10)化金/喷锡:在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡,便于Р 焊接,同时也可防止该处铜面氧化Р 11)字符:在板上印刷一些标志性的字符,主要便于客户安装元器件Р 12)冲压/成型:根据客户要求加工出板的外形Р 13)电测:通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象
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