锡尖<0.5mtiLOK;锡尖?NG;元件两端焊锡需平滑;焊点如有锡尖不得XT0.5mm;元件两端焊点不平滑,且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。吃锡不足1.hl>H*25%.OK:•?9丄L:MhyyOK・焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离,需在组件高度的25%以上,超过以上标准则拒收。墓碑基碑拒收不允许存在,即元件仅有一端焊在焊盘上浮高元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。10类焊接标准模式A>C.5inni.NG引脚的侧面,脚趾和脚跟吃锡良好,引脚仃焊盘间呈现弧血焊锡带焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0・3mm以上焊脚■焊锡/—?OK焊点■■■、板IC类焊接不良目视明显可见焊脚少锡,吃锡不到位,引脚与焊盘间无弧面焊锡带,均为焊接不良1C类焊接吃锡不良IC类焊点脱落或铜箔断裂焊点和铜箔不可脱落或断裂!IIIIII■焊锡只吃到引脚部分位置,很少吃到焊锡珠附着原则上不可有锡珠存在如有锡珠,不可造成引脚间隔不足,H-锡珠直径不可超过0.lnun焊点位置外,锡珠大于0.13mm为不良短路短路连踢碰脚不良空焊假焊冷焊焊点发黑PCB变形开路(断路)min•IIIHIIC?引脚\基板假焊不良冷焊拒收断路拒收不同位置两焊盘或两引脚间连锡.碰脚为不良在不影响外观的前提F,同一•线路两焊点可短路不允许冇空焊,即元件端或引脚与PCB焊盘未通过焊锡连接假焊不良。(元件焊端面与焊盘未形成金属合金,施加外力可能使元件松动、接触不良)焊点处锡计过炉后未熔化。焊点发黑"没有光泽为不良。最大变形不得超过对角线长度的1%。(回流焊后PCB不平,呈一弧状,影响插件或装配)元件、PCB不允许冇开路现彖BGA焊接不良3标识及放置3.1经检验合格的产品放置于合格品区或待转工序区,产品需摆放整齐,防止磕碰。3.2检验不合格的产品须贴不合格标签,并隔离、放入不合格品区,以免混淆合格品。
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