气体成分气体流量正面背面 2 2 12134 2 接头焊接工艺卡接头简图: 焊接顺序焊接工艺卡编号 HK0 6 1. 焊前清理待焊处 50mm 范围内的油、锈及污物。图号 16/39 2. 凡碳弧气刨清根后、应将刨槽砂轮光洁、深浅基接头名称 B 类接头本一致。接头编号 B2 ; 3 内侧打底、填充采用埋弧自动焊焊丝 H 10Mn2 φ4 焊剂 HJ431 进行焊接; 外侧碳弧气刨清根后采用埋弧焊焊丝 H 10Mn2 φ4 焊剂 HJ431 进行焊接。焊接工艺评定报告编号 WPQ2211 4 ,焊缝余高≤ 1.8mm 。 5. 焊缝外观检查合格后,按 JB/T4730 .2 -2005 进行焊工持证项目 SAW-1G(K) -07/09/19 20 %RT 检测 III 级合格。检验序号持证焊工检验员时间母材 Q3 45R 12 Q3 45R 12 焊缝金属焊接位置 1G层-道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压(V) 焊接速度(cm/min) 线能量(kJ/cm) 施焊技术实施全焊透技术牌号直径极性电流( A) 预热温度( ℃)/ 定位焊 SM AW J507 ¢ 3.2 DCEP 120 ~ 150 20~ 24 12~ 16 18 层间温度( ℃)≤2001 /1 SAW H 10Mn2 ¢ 4.0 DCEP 500~ 55034~ 36 45~50 26.5 焊后热处理/2 /1 SAW H 10Mn2 ¢ 4.0 DCEP 500~62034~ 36 45~50 29.7 后热/ 3/1 SAW H 10Mn2 ¢ 4.0 DCEP 500~62034~ 36 45~50 29.7 钨极直径/ 4/1 SAW H 10Mn2 ¢ 4.0 DCEP 500~62034~ 36 45~50 29.7 喷嘴直径/ 脉冲频率/ 气体成分气体流量正面背面 2 2 12134 2