用设备工业协会、、中信建投证券研究发展部美国制裁中兴华为反映创新“短板”,华为事件影响深远,引发全球半导体供应链“地震”,暴露出核心技术被“卡脖子”的风险,催化国内半导体等核心科技领域发展,国产自主可控替代有望加速;半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节,其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高,核心领域国产芯片占有率多数为0%;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响相对较小。技术限制?18年4月16日美宣布向中兴禁售高端软件及零件,为期七年,7.13正式解除?18年8月13日FIRRMA法案正式生效,加强对核心技术的外国投资审查范围?18年11月20日BIS根据《出口管制改革法案》公布14类关键技术出口管制框架,涉及AI、芯片、生物技术等?19年5月16日BIS将华为纳入“实体名单”?19年6月中科曙光被列入禁运名单,美宣布可以继续向华为供货图半导体产业链受贸易战影响分化?电声器件显示器件连接器10?数据来源:PC手机消费电子通讯设备工业军事汽车电子终端市场中信建投证券研究发展部电容电阻电感被动元件半导体材料(硅、锗)磁性材料化工制品金属材料半导体设备(光刻机)电子材料电子设备覆铜板→PCB半导体设计制造集成电路封测分立器件其他11在美国开出的清单中有半导体设备和零部件,但对出口影响微乎其微8543.70.20,物理气相沉积(PVD)8543.90.12,物理气相沉积零部件8543.70.97,等离子清洗设备8486.10.00,晶圆制造设备8486.20.00,半导体器件和集成电路制造设备8486.30.00,平板显示制造设备8486.40.00,光刻掩模板制造设备8486.90.00,半导体,集成电路,平板显示制造设备相关零部件就目前而言,我国半导体和面板设备大部分依靠进口,其中北方华创出口产品销售额占比仅1%,而中微出口的MOCVD设备不在列表中。
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