分为面向功能测试和面向结构测试。面向功能测试需要对被测器件的各项功能进行全面的测试,以确定被测电路具有设计说明书规定的所有特定功能。这种测试方法需要的测试集都非常大,往往不适用于实际的生产,主要在设计环节使用。面向结构测试则是针对电路的结构进行测试,主要Р测试电路中的元器件及其之间的连接是否正常。面向结构测试的优点在于可以开发出Р多种测试生成算法来自动生成测试向量(ATPG,Automatic Test Pattern Generation),而且测试集精炼,能够有效的评估测试结果。因此在实际的生产中,面向结构测试的应用更为广泛。Р►根据被测对象的不同,可以把测试分为存储器检测、逻辑电路检测、模拟电路检测、数模混合信号检测和 SoC(系统级芯片)。存储器包括 DRAM、SRAM 和 Flash 等,逻辑电路包括 CPU、GPU、ASIC、FPGA、MCU 等,模拟电路/数模混合则包括模拟开关、模Р拟多路器、模拟比较器、数字解调电路、交直流转换、电源管理等。国际检测巨头爱德万和泰瑞达通常将检测设备分为存储器检测和非存储器检测,前者占检测设备总量的 20%~30%左右,而非存储器检测中占比最大的为 SoC 检测,SoC 是将微处理器、模拟 IP 核、数字 IP 核和存储器集成在单一芯片上的产品,由于其集成度和复杂性都比较高,测试的难度也最大。Р图表 16: SoC 构成Р片上系统SoC的构成Р?各模块下游应用Р逻辑电路:CPU、图像处理器、专用集成Р电路、FPGAs、微控制器Р存储器:DRAM、SRAM、FlashРIO:、光纤信道、以太网、串行РATA、PCI-E、HT总线Р模拟/混合信号:D/A、A/D、通信、磁盘Р存储Р射频:无线通信(802.11x、GSM、РCDMA、卫星、雷达)Р模拟/混Р合信号РIOР逻辑电路?存储器Р射频Р资料来源:科休业绩会资料,中金公司研究部
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