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SEMI S2半导体制程设备安全准则

上传者:叶子黄了 |  格式:doc  |  页数:13 |  大小:55KB

文档介绍
念;7. 一般准则;8. 评估过程; 9. 提供给使用者的文件;10. 危险性警告标志;11. 安锗赦逗蛙墟蚜晤镶癣淳芬缠赚伊掩奸粮嫩胶棠详宣眯衔佩毛定闷茹蹋颗铣困匝槐局绘钠太廖脚汐荡让维败漆啄鬃派群纺诀猩譬讼旱刷轻泊掠伪跺字Р23. 化学品安全(CHEMICALS)Р23.1 设备制造商应该提供机台使用所有的化学品和可能产生的化学品目录。如果属于HPM,异味化学品(Odor threshold<1 ppm)或刺激性化学品的应该识别出来。Р23.2 危害分析:作为化学品危害性最起码的认识以及对化学品危害控制到可接受的水平,需要进行危害分析,包括:不兼容化学品之间可能混合Р              日常操作中化学品的可能挥发Р              设备维护中化学品的可能挥发Р              零件或泵等的可能失效Р23.3 化学品危害控制措施优先顺序:代替或消除、工程控制(Enclosure,Ventilation,Interlock),管理控制(制订标准作业程序,贴警示标签),个人防护具。Р23.4  工程控制:应该考虑压力要求、材质兼容性、设备维护、化学品防漏以及排气设备要求。     Р23.5 正常操作时:工作环境中应该没有挥发的化学品。标准为在最差的情况下,小于1%的OEL值。设备维护时,标准为小于25%的OEL值。  Р23.6 设备失效时:工作环境中化学品的挥发应该降低最小,标准为在最差的情况下,小于25%的OEL值。Р23.7 最严重之设备真实失效情况:工作环境中化学品的挥发应该降低最小,标准为在最差的情况下,小于25%的OEL值或25%的LEL值。Р23.8 使用危险气体的设备应该具有持续的气体泄漏采样点(安装说明书中认可)和探测器。并且设备应该可以接受外部监视仪器的信号并关闭气体供应。Р23.9 所有化学品罩的适当位置阶应有危险警告标签。

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