软件,FLO/EMC主要有以下几个特点:(一)求解原理及优点FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM),软件首先用冲击脉冲作为激励源,冲击脉冲在时域的宽度趋于无限窄,从频域来说,它能覆盖无限宽的频率范围;当以这个冲击脉冲来激励整个系统时,在时域得到的将是此脉冲与系统函数即h(t)的卷积,对应于频域,结果将是系统函数H(s)与冲击脉冲的频域响应的乘积,由此我们得到H(S),即整个系统的频域响应。由于以上的求解原理,只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应,如系统的屏蔽效能曲线。在进行系统级EMC分析时,由于机箱本身的尺寸往往很大,同时机箱本身会有一些孔、缝隙等细微结构(这些细微结构对EMC分析来说往往是至关重要的),这么大的尺寸比对用仿真软件所采用的网格划分技术来说,提出了严峻的挑战。在这种情况下,从一定程度上来说求解技术尤其是网格划分技术对仿真的准确性和速度起着决定性作用。FLO/EMC采用独特的精简模型及嵌入式网格技术,并采用独特的Octree网格合并技术,在保证计算准确性的前提下,大大提高了计算速度。FLO/EMC可以对一个较大系统内的如下细微结构采用精简模型,它们包括空间的线缆、线束、槽、缝隙(包括搭接缝隙)、屏蔽衬垫、集总电路和通风板等。(二)FLO/EMC可以求解的问题1.屏蔽效能分析(ShieldingEffectiveness):FLO/EMC既可以分析系统级的屏蔽效能,也可以部件级的屏蔽效能仿真分析。2.可以对部件和系统辐射问题进行分析,包括:散热片的设计,去耦电容的性能分析,通风板的设计,线缆间耦合,缝隙的设计,屏蔽材料的分析,如对屏蔽衬垫、导电橡胶、屏蔽簧垫等的分析,屏蔽线缆分析和大系统的EMl分析。其中线间的耦合既可以分析空间线缆之间的耦合,又可以分析PCB板上走线之间的耦合,输出结果有:散射参数、辐射方向图、导线上的电压和电流分布、导线间
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