8.立碑 9.反贴 10. 侧立 11. 锡珠 12. 冷焊 13. 溢胶(备注:检查双面板时红胶面偏移作为重点检查)。 6.5、异常描述:(1) TEL9939DI IC连锡 SMT QC漏检导致测试线电脑主板烧坏,(2)G1008DB 面元件偏移,导致 DIP 下线时不上锡/空焊,不良率 40%,(3)TWL541U U17 反向(客诉)(4)ADSL R4,R59 旁批量性有 5-6颗锡珠(钢网未封孔多刷锡膏)。 6.6 、检查第一片 PCB 板时,要核对 PCB 板丝印图或首件,确认元件方向、贴装位置、丝印等是否一致; 6.7 、QC检验时每同一位号同一故障 3PCS ,及时通知 IPQC ,由IPQC 及时跟进处理 6.8 、取放 PCBA 要轻拿轻放,不可丢、甩、撞、叠、推; 6.9 、对维修后的产品需作重点检查(维修后的产品要清洗干净,不能有松香、锡渣等); 6.10 、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整,如需涂改,则以杠改并签名的方式执行; 第9页,共12页深圳市吉祥腾达科技有限公司 5 2008 - 12-8 6.11 、所有产品贴贴纸时不允许贴住产品型号、丝印、插件元件孔、及有焊盘的地方.(注意 W311U 贴贴纸时不能盖住天线位置) 6.12 、所有无线产品天线部位不允许上锡,生产时 IPQC 要特别注意钢网孔是否有封或是否有漏锡现象. 6.13 、所有有烧录的产品必须要看烧录记号, 6.14 、要注意中性(无产品型号)PCB 与有丝印型号 PCB 的区分. 6.15 、W302P/W302C 生产时必须要测接地,方法如下: ①插孔,红表笔插入 VΩHZ插孔. ②将功能开关置于“蜂呜”档,将一表笔接在 IC左上角,另一表笔接在屏蔽罩接地线上(如下图示) 短路为良品(有蜂呜声即可) 7、作业内容 7.1检验标准 NG图示说明第10页,共12页
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