BA氧化.有凸出,氧化,浮起及涂有绿油现象露铜不可接收目视√若线缺陷难以判定,以实际签样限度为准。PCBA贴片元件破损PCBA元件破损,裂缝不可接收目视√若不良现象难以判定,以实际签样限度为准。焊盘锡焊盘锡点高度大于2.5MM不可接收目视√PCBA元件翘件PCBA元件翘件,没有接触到焊盘,影响性能不可接收?目视√贴片元件IC脚连锡,不可接收目视√贴片元件焊点针孔,不可接收目视√贴片元件元件偏位50%不可接收目视√PCBA焊接焊盘虚焊假焊不可接收目视√贴片元件核对BOM少元件,不可接收目视√PCB板PCB板变形,不可接收目视装配√PCB板过孔不通,不可接收目视√PCB板PCB板白油裂开,不可接收目视√8.产品注意事项8.1:装配装配前必须确认所装PCBA焊开关是否准确,能否参考。装配检查1PCBA是否能与壳体顺利装入并取出(模仿终端客户常规测试)2装配时,PCBA与壳体是否易于组装,电池片是否接触良好。3装配后,机器是否会在壳里装配太紧,要求至少有0.05mm间隙。4装配后,是否虚位太大,PCBA晃动,要求≤0.15mm。5装配后,机器底部与壳底是否存在虚位,要求≤0.15mm。6装配后,各子件是否错位、段差及间隙,要求≤0.1mm7装配机后边角扣位是否很容易脱落,或很难拆开。8周边单薄筋位有无起拱,或内凹。9进胶口不可对产品有干涉。或装配后有变形/断差明显。10装配后扣位能扣到位,并能起到固定的作用。11能通过相关的装配寿命测试,并不可有底壳和面壳脱落问题12并一模多穴的,多模的(装配断差,间隙)能达到互配要求13复杂的产品相关活动件间不可有相互干涉或相互损伤情况。14装配结构与外观是否存在工艺矛盾,(如外观好装配NG,装配好外观NG)15装配后进胶口与结合线是否或其它部位会轻易裂开。16OK连续生产100PCS,是否能够真正达到稳定,并全部良品。真正达到量产要求17其它:
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