合以下要求：Рa）?焊料应润湿到孔顶部周围的焊盘（连接盘）上，所有孔壁应完全润湿，不应有不润湿或露基底 金属的现象；Рb）?板厚不大于3. Omm的印制板，应符合以下要求：Р1）?板厚与孔径比大于5的印制板，镀覆孔（金属化孔）的可焊性由供需双方商定；Р2）?孔内部分充满焊料，但焊料与孔壁的接触角应小于90° ；所有孔径不大于1.5mm的镀覆孔, 在焊料冷却后孔中皆应充满焊料；所有孔径大于1. 5mm的镀覆孔，只要孔壁及顶部连接盘 的表面均已润湿，孔内可未充满焊料；Р3）?试验后，通孔的焊料皆应攀升至孔口处，并应延伸到孔口连接盘上。Рc）?板厚大于3.0mm的印制板，各通孔经可焊性试验后，可以不攀升到孔口，但焊料与孔壁的接触 角应小于90° »Р3.6.7阻焊膜固化及附着力Р阻焊膜固化后的表面状态应符合布设总图和相关技术规范的规定。附着力试验后，阻焊膜从基材、 印制导体表面上起泡或起翘的最大面积百分比应不超过下列规定值：Рa)Р裸铜或基材：0%；РРb)Р镀镣金：5%；РРc)Р熔融金属（锡铅镀层或焊料镀层）:Р10%oР3. 6. 8Р热应力РРР印制板在温度288°C+5°C的熔融焊料中。浸焊10*后，不应出现分层、起泡或破坏，表层印制导线 对基板的剥离强度应符合3. 6. 2. 2的规定。Р3.6.9耐热油性Р印制板在温度260TC的热油中浸泡10**后，不应出现分层、起泡、白斑、沙眼或破坏；其互连电 阻的变化值不应大于浸泡前的10%。Р6. 10吸湿性Р由环氧玻璃布基材制成的印制板在正常温度下的蒸馅水中浸泡24h后，其重量的增加量与浸泡前的 重量比，不应大于0.3%。Р3.7化学性能Р7. 1清洁度Р当未覆盖阻焊膜或其它有机涂敷层的印制板清洁度试验时，离子污染程度应不大于1.56ug/cm2 （氯 化钠当量）。成品印制板的清洁度应符合布设总图的规定。Р7. 2耐溶剂性
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