处应焊补填满。4.7严格按照设计图02-53-4-22之设计说明执行。4.8无损检验4.4.&2无损检测的仪器应定期计量标定合格,从事无损检测的人员应持有相应的资格证书。工厂的加工工艺中应有相应的无损探伤工艺及安排。无损探伤时,应有监理参加共同检查。所有检查处必须作好原始数据记录。&3主要受力焊缝如桥面板、底板的纵横向拼接焊缝、拱肋底拼接焊缝,要求超声波探伤抽查为100%,另抽10%3行X射线探伤。4.&4总段内纵向U肋、"I"肋的对接缝,超声波探伤抽查为25%磁粉探伤检查为100%4.8.5总段环形对接焊缝,均需100液声波检查,100%磁粉检查。4.8.6总段内的角接焊缝,应进行100%兹粉检查。4.8.7工地环形大接头对接焊缝,应进行100施声波探伤,100%兹粉探伤。对无可避免的"十"字正交接缝处,用X光射线检查(一张片子),角接焊缝100%兹粉探伤。通长纵肋的对接焊缝应100淞声波检查及100%兹粉检查。篇二:焊接作业指导书篇三:手工焊接作业指导书手工焊接作业指导书编制:审核:批准:公司:时间:目录1・2.34.5.目的 3?适?用?范围 3?手工锡焊基本操作 3作业规则 4?注意事项 5目的对焊接工艺作指导说明,保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作,使产品的焊接品质能达到标准要求,并作为生产部门使用及检测的依据;适用范围适用于公司PCB电路板元器件的手工焊接;手工锡焊基本操作1、?离眼睛距离应>30cm,常以40cm为宜,焊接时间3秒。2、?拆焊(维修)、一般电阻、电容、晶体管类元件,引脚不多,且引脚间可相对活动,先解焊,再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出;重焊时,先挑孔再抒入引脚焊接。、多脚元件,如IC类,先堆锡加热,使所有引脚解焊,再均匀受力取出。3、?焊接质量检查及缺陷分析,检查时除目测外还应用指触,镀子拔动,拉线等方法检查有无导线断线,焊盘剥离等缺陷。
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