电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪(可调温)、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。 Р9、目测; Р序号 检验项目 检验标准 Р1 焊点空焊 多焊点的器件,有部分焊点没有焊接或虚焊 Р2 焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 Р3 零件短路 本不该连接的焊盘短路 Р4 零件缺件 PCB上相应位置未按照要求焊接上器件 Р5 零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 器件方向不对 Р7 零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 Р8 零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 Р9 零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% 10 零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊Р端的顶部 Р11 零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 12 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm Р13 PCB铜箔翘皮 РPCB焊盘翘起 Р14 冷焊 Р Р Р Р Р5. 注意事项 Р1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件; Р2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向; Р3、对于芯片短路、虚焊等现象,若肉眼不能清楚分辨,则用放大镜观察之; 4、焊接动作前后,烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净,以利传热; Р5、焊接时,烙铁头应同时接触焊盘与焊脚;烙铁一般倾斜为45度,当两个被焊接元件受热Р Р面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如:焊接SOJ时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 Р6、海绵需清洗干净,并加适量的清水,以不滴水为宜; 7、已氧化凹凸不平的,或带钩的烙铁头应及时更新; Р8、长时间不用,应关闭烙铁/热风枪座电源,保护设备,节约能源; Р9、焊接中途若需其它人顶位,须先将桌面的元器件焊接完毕,自检合格后,方可交接给其它人
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