切不可将固体直接加入镀液内,当pH值达到要求后,取出滤袋,水洗烘干备用。2.温度操作温度对镀层内应力影响很大当温度有10度到35度时,内应力明显降低,到60以上后内应力比较稳定.提高温度就提高了镀液中离子的迁移速度,从而改善了镀液的电导,从而改善镀液的分散能力和深镀能力,使镀层分布更均匀;同时温度升高,可使用比较高的电流密度.3.电流密度在达到最高容许电流密度之前,阴极电流效率随电流密度的增加而增加,在正常操作条件下,阴极电流密度4A/平方分米,电流效率可达到97%而且镀层外观和延展性均好.对于拼版面积较大的情况,由于其中心区域和边缘高电流密度区的电流密度可能相差几倍,所以实际操作时平均电流密度2A/平方分米.4.电镀电源由于现今PCB普遍要求导线细,高密度,细孔径化等技术特点,传统的硅整流器与可控硅电源波纹系数数值高,很难满足PCB电镀电源要低波纹的要求,为此就要选择波纹系数小于1%,电压电流调控精确,能保持稳定的电流密度等特点的高频开关电源.5.搅拌一般使用空气搅拌和连续过滤相配合的方式,空气搅拌要选用无油风机;空气流速不能过大,因镀液流速太快会降低镀液的分散能力.搅拌可以有效地消除浓差极化,保证电极过程,也有利阴极表面产生的少量氢气很快逸出,减少可能出现的针孔.连续过滤能及时清除镀液中的机械杂质;过滤机的能力应满足每小时至少将全部镀液过滤一次;过滤芯采用聚丙烯滤芯,精度为10微米.6.阳极采用电解镍板或使用装入钛篮的纯镍角.使用镍角有利于维持阳极面积,镍板或钛篮都应该装入阳极袋中,并使袋口高出液面,以防阳极杂因搅拌带入镀液内,阳极应比阴极距槽低高出50-70毫米,以免阴极边缘因电力线过于集中而烧焦镀层.工艺组成:氨基磺酸镍300-450g/L氯化镍0-15g/L硼酸30-45g/LPH3.5-4.5温度40-60度阴极电流密度不搅拌1-2A/dm2搅拌2-5A/dm2
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