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甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究

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文档介绍
[5]陈友强.浅谈卤素法电镀锡工艺[J].电镀与环保,2005,25(4):4-6. Р    [6]郝建军,安成强.甲基磺酸盐镀锡液性能研究[J].渤海大学学报(自然科学版),2007,28(4):297-300. Р    [7]李基森,陈锦清.甲基磺酸盐体系电镀液的研究[J].中国表面工程,2000,13(3):1-3. Р    [8]FEDERMAN G A.parative study of the effects of metallicimpurities Р    on MSA-&PSA-based tin electrolytes:Study1—iron[J].Proceedings of Р    the 5th International Tinplate Conference,1992:88-98. Р    [9]王爱荣,荆瑞俊,亓新华,等.甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究[J].表面技术,2003,32(3):55-56. Р    [10]李立清.甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J].电镀与环保,2005,25(2):19-20. Р    [11]李国斌,令玉林.甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究[J].材料保护,2006,39(3):29-31. Р    [12]李立清.甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究[J].电镀与环保,2005,25(6):6-7. Р    [13]胡德意,李职模,曾垂海,等.甲磺酸电镀光亮锡–铅–铋合金工艺研究[J].电镀与精饰,2003,25(6):8-11. Р    [14]叶晓燕,李立清.甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能[J].腐蚀与防护,2007,28(8):422-424. Р    [15]李俊华,费锡明,徐芳.2种有机添加剂对锡电沉积的影响[J].应用化学,2006,23(9):1042-1046.Р为宜。

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