头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项:用眼看部品位置的偏移,不能以测试器确认时,用放大镜目测。卡尺1/2以上4.焊锡量1/2F电极为高度F的1/2以上,幅度W的1/2以上之焊锡焊接。卡尺1/2以上5.焊锡量G在接头部品的较长之方向,从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6.焊锡量13焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。杠杆式指示表0.3mm以下7.焊锡量I接头部品的焊锡不可以叠上,如I。目测不可以叠上8.部品的粘接良品粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电极之下粘接剂良品9.部品的粘接粘接剂不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测不可以在电极之下10.部品的粘接不可有粘结剂在接头部品的电极部不可以粘着结剂目测不可以粘着11.部品的位置不可接触G接头部品的位置偏移,倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。目测不可以接触12.焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。目测不可以溢出13.部品的位置导通面JIC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上14.部品的位置1/2KKIC部品的支脚与导通面接触的长度K,有1/2以上在导通面之上。卡尺1/2以上15.部品的位置元件脚导体部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm;不可以与邻接导体接触。目测不可以接触16.支脚不稳对于支脚先端翘起的东西,先端翘起在0.5mm以下。卡尺0.5mm以下17.支脚不稳对于支脚根部翘起的东西,根部翘起在0.5mm以下。0.5mm量规0.5mm以下18.支脚不稳对于支脚全体浮起的东西,支脚翘起在0.5mm以下。0.5mm量规0.5mm以下19.支脚不稳焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。卡尺1mm以下20.支脚不稳在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。卡尺0.5mm以下
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