PLA的低,表明MCB的加入有效地提高了成核密度,使PLA的总的结晶速率提高。采用DSC热分析方法分别考察不同的等温结晶温度、相同的等温结晶温度下不同的结晶时间、以及相同结晶温度和时间但不同的升温速率对PLA/CB及PLA/MCB复合材料熔融双峰行为的影响,结合WAXD和SAXS分析等手段研究PLA及其复合材料在结晶熔融过程产生熔融双峰的原因。结果表明,熔融双峰是由于纯PLA的熔融结晶过程同时存在不同晶片厚度的晶体,熔融双峰中低温侧的熔融峰是晶片厚度较薄的二次结晶的小晶体的熔融,而对应于熔融双峰中高温侧的熔融峰则是晶片厚度较厚的初始结晶的大晶体的熔融。改性炭黑和未改性炭黑的加入促进了PLA的结晶成核,但与PLA晶体的熔融双峰行为没有必然的联系。在三种不同分子量的PEG中,PEG2000对PLA及其PLA/MCB复合材料的结晶能力的促进作用最为显著。纯PLA以10℃/min的降温速率从熔融态冷却时只能得到无定形的PLA,而PLA/PEG2000/3wt%MCB复合材料以50℃/min速率从熔融态快速降温时,PLA依然是处于结晶态。研究了PLA/mPOE二元共混物的结构与性能关系。结果表明,弹性体mPOE上接枝的环氧基团能够与PLA聚合物分子的端羧基或端羟基进行化学反应,对POE在PLA基体中的分散起到反应增容作用,降低了两相间的界面张力,提高了分散相与基体间的界面层厚度和粘结力。制备的PLA/mPOE二元共混物具有优良的延展性和抗缺口冲击性能。分析了弹性体mPOE对PLA的增韧机理。认为由于弹性体分散相与树脂基体之间热膨胀系数的差异,导致分散相及其周围的树脂基体受到了负压作用,有助于共混物抗冲击性能的显著提高。引入Tg值约为-120℃的LLDPE,增大橡胶相与树脂基体之间热膨胀系数的差异,制备出具有超韧性的PLA/LLDPE/mPOE三元共混材料,同时验证了负压效应增韧机理。