ing 台阶面来定位Р РFPCB型Р导电金属线型咪套型Р3-4, 设计指导Р3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项:Р(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多,如孔形以其他形式设计,注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当Р3-4-2,FPC型 MIC设计注意事项:Р(1),MIC在置入橡胶套后,与上盖配合时,须平贴于塑壳面,中间不可以有气腔,以免影响效果;Р(2),MIC在置入橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG单边间隙为过盈0.05~0.1MM;Р (3),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多,如孔形以其他形式设计,注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当。Р3-4-3, 导电金属线型咪套型MIC设计注意事项:РMICPHONE与PCB板之间留有0.1mm的过盈间隙。РMIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多,如孔形以其他形式设计,注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当Р3-5, 通用技术条件РMIC通用技术条件主要包括以下几点:Р8_1,Electrical Characteristics:Р(1) Sensitivity(灵敏度) (2)Output Impedance(输出阻抗) (3) Derectivity(方向性) Р(4) Current Consumption(电流消耗) (5) S/N ratio (A) (S/N 比率) (6) Decreasing Voltage Characteristic(衰减电压特征)Р 8_2,Mechanical Characteristics:Р(1) Dimension(尺寸) (2) Weight(重量) (3) Operation Temperature(作业温度)Р(4)Storage Temperature(贮藏温度) Р具体可参考下图(AAC ACM4015-02L62-423):
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