最小的孔与孔之间的距离:0.50 mmРF.成品板冲孔到冲孔的最小距离:0.50 mm;冲孔到板边的最小距离:0.50 mmРG.3M胶纸对位控制公差:+/-0.3 mm;贴补强板对位控制公差:+/-0.3 mm; CCD打孔孔位公差:+/-0.015 mm;金手指位PICTH间距公差: +/-0.03 mmР4.5.3.10 测试能力Р测试焊盘的最小间距(中心距)﹕0.6 mm;最小测试PAD: 0.25 mmР4.6 FPC命名规则Р4.6.1产品型号的命名Р4.6.1.1 □□□□□--<2>F/X□--<3>P/S□□□□□□□□□;共有这三部分组成:Р <1>:□□□□□代表客户编码(共五位);由客户所在的地区(2位)+客户的简称Р (2位)+流水号(一位)Р4.6.1.2 F/X E/C(共两位)代表类型:第一位F代表软板/X代表软硬结合板第二位:E代表出口,C代表内销。Р 4.6.1.3 P/S□□□□□□□□□(共十位);第一位P/S,P代表量产;S代表样品;Р 第二位:代表层数,这个板子有几层;用1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C ;Р 第三位: 代表表面处理(详见下图)第四,五,六,七,八共五位:代表厂内序列号从00001,00002,…99999,A0001,..Z0001,...0A001 ;第九位: 代表客户版本,用A,B,C,D…来表示.第十位: 代表厂内版本,用0,1,2,3…来表示。Р其中第三位表面处理方式命名见下表:Р表面处理Р建议用Р Р Р有铅喷锡(喷锡+印蓝胶)РHР Р Р有铅喷锡+G/FРIР Р Р无铅喷锡РAР Р Р无铅喷锡+G/FРJР Р Р化金РGР Р Р化金+G/FРKР Р Р电镍金(水金)РO Р Р Р电金РLР Р Р化锡РTР Р Р化锡+G/FРMР Р Р化银РSР Р Р化银+G/FРQ
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