PCB设计规范 (1)

,请按图面尺寸摆放.FigureB-③:遮光铜箔.(用来遮盖下层的光学对位记号)为5mm*5mm铜箔大小加盖绿漆.FigureB-④:平衡铜点.(DummyPad:用来平衡电镀的区域)其规格由各家板厂自行制订,但距离V-Cut边必须1mm开始铺设,且每条板边皆须铺设,铺设的层数与设计使用层数搭配(如四层板则铺设四层,二层板则铺设二层,依此类推)除特殊状况另由layout工程师提供,否则皆以此规格制作.FigureB-⑤:板边规格一般以10mm设计,若为特殊状况则以工程图面制作.3.下层(BottomSide)光学对位记号置放位置,如图C(FigureC).规格同上层;光学对位记号及遮光铜箔放置的位置按图面尺寸摆放.另外下层需特别注意,光学对位记号距离平衡铜点至少需2.5mm,如Fig.C.4.折断边导角以半径4mm原则设计。5.各排版图折断边以此规格规范(除特殊设计另行规定标示于排版图上)设计,所以排版图上不再标示此规格中之尺寸。第-6-页共51页PCB设计规范文件编号:第-7-页共51页PCB设计规范文件编号:第-8-页共51页PCB设计规范文件编号:第-9-页共51页PCB设计规范文件编号:6.邮票孔设计7.V-形切槽设计其规格及在PCB上的应用,如图所示:注:板厚≤0.6mm以下,使用邮票孔或捞槽设计。30°~45°Tt剩余厚度0~0.1mm上下刀偏差T:PCB板厚t:剩余厚度T=1.4~3.0t=T/3+/-0.1mmFR4T=1.0~1.2mmt=0.4+/-0.1mmT=0.8mmt=0.3+/-0.1mm8.捞孔裂片设计为使PCB在捞孔机内定位,需在板沿设计2.0mm的半圆孔或板内无零件处设计1.5mm的圆孔ψ1.5圆孔(alignmenthole)(位于板内)ψ半圆孔位于板沿2.0(semi-circle)()板边1.1mmRouting第-10-页共51页