陽極飛靶吸引,附在銅箔表面形成鍍銅層,鍍層厚度与電流密度及電鍍時間成正比.均可根据銅層厚度要求調節.每個飛靶因銅箔面積不同而同時電鍍數量不同.平均24小時生產4000-6000PNL(三槽).鍍銅后銅箔經水洗后,從掛架上取下銅箔泡入加有檸檬酸之清水中.?生產過程中隨時使用膜厚儀檢測銅膜厚度,通過制作切片觀察孔壁電鍍質量.?常見問題:膜厚不均.折傷藥液污染導致之表面粗糙等.РDry Film/PhotoР主要設備:壓膜機.單面板曝光機.雙? 面板曝光機?利用照相原理將底片的線路信息轉? 移到附著在銅箔表面的乾膜上,乾膜? 是一種對UV(紫外)光感光而對黃光? 不感光的合成材料,呈半液態.所以? 乾膜主要是在黃光室進行的.由于線路較細(1.8mil)空氣中落塵對影像轉移形成影響,故對黃光室之落塵量有一定要求.公司現在使用之黃光室為1萬級無塵室.鍍銅完畢銅箔經微蝕處理后開始壓膜,利用壓膜機高溫(80)高壓(2.5)使含有膠質的乾膜附著在銅箔上.經過戳通定位孔及清潔后開始曝光作業.把底片與銅箔通過定位PIN定位,抽真空緊密附著,進行UV光照射.乾膜見光部分硬化,顏色加深;未見光部分不發生任何變化.底片信息轉移到乾膜上.?單面板在壓膜時由于不需要導通孔,無需鑽孔而直接曝光;沒有孔需要對位,所以不使用定位PIN,所以可以採用RTR形式壓膜.曝光,曝光原理與雙面板相同.?常見問題:缺口.斷線.曝光偏位.乾膜附著不良引起之凹陷等.Р主要設備:? BEAC雙面平行曝光機?作用? 提供影像轉移所需的UV光?流程(原理)? 流程;投料整列對位露光自檢轉料? 原理:乾膜在UV光的照射下,高度聚合將底片上的線路影像? 轉移.在後製程經過藥液作用形成所需之線路?能力(特性)? 解析度: L/S=10/10um? 均勻度: <=5%? 對位精度: +-5umРExposure (雙面平行曝光)
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