还设计了一套的生产工艺。包括:贴片键合工艺、焊接工艺、波纹片制造工艺、真空灌油工艺、气密性检测工艺等等。经过实际生产验证,这些工艺可以满足产品批量生产的要求。 Report of project research & devolopment secret 第 8页图10 两种封装的主要区别在于合理的选用硅凝胶,主要考虑的因素是能够在汽车使用环境下保证胶的抗腐蚀性能和具有较低的成本。由于硅与可伐材料具有相近的热膨胀系数,因此,将敏感芯片直接贴装在 TO底座上,对热匹配没有影响。图11是气压传感器的封装结构图管座盖帽玻璃基片硅芯片引线硅胶管脚玻璃图.11 2.2.3传感器调理电路的设计传感器调理电路的主要作用是对敏感芯片的输出信号进行放大, 并且对由于传感器使用环境温度变化而导致的传感器零点漂移和灵敏度漂移进行补偿。我们在电路设计上采用了零点补偿与传感器输出整体补偿相配合的方式,较好的解决了传感器的在-40 度到 125 度之间温度补偿问题,保证了传感器在这一较宽的温度范围内能够满足产品的设计精度要求。图 12是在进行温度校准前的传感器输出曲线,图 11是经过温度校准后的传感器输出曲线。-0.2 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 0 1 2 3 4 5 输出电压( V) 压力( MPa) 15℃ 65℃ 85℃图12 Report of project research & devolopment secret 第 9页 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0 1 2 3 4 5 输出电压( V) 压力( MPa) 校准曲线 1号样品 2号样品 3号样品图13 其次,我们对电路结构设计进行了优化,用较为简单的方式解决了传感器的 EMC 问题,攻克了汽车用传感器的这一技术难关。图 14是传感器调理电路电原理图。图.14
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