边缘缺损不得大于导线宽度b的35%。Р3、缺陷长度L不得大于导线宽度b,当导线宽度大于5 mm时,缺陷的长度不得大于5 mm。Р焊盘的最小环宽Р1、IC类焊盘间距=1.78mm,要求焊盘不破;Р2、IC类焊盘间距=2.54mm,环宽≥0.15mm;Р3、一般焊盘,环宽≥W/5(W为标准环宽)Р导体间的残留铜箔Р1、当导体间距A<0.4mm时,不允许有残留铜箔;Р2、当导体间距A≥0.4mm时,残留铜箔宽度W不得大于间距A 的 20%,长度L不得大于0.5mm,同时在100×100mm面积内,不得多余2个。Р6.5、表2 翘曲度Р适用范围Р检验标准РR=РL2Р≥3000Р8HР非SMT、AI工艺Р式中数值精确到0.1mmРSMT焊锡工艺、AI工艺翘曲范围mmР(加黑面为元件贴装面)РSMT点胶工艺翘曲范围mmР(加黑面为元件贴装面)Р6.6、表3 外形尺寸极限偏差: Р边长(mm)РL≤100Р100<L≤200Р200<L≤300РL>300Р极限偏差(mm)Р-0.2Р-0.3Р-0.4Р-0.5Р6.7、表4 板厚极限偏差:Р板厚Р极限偏差Р1.6mm/1.5mmР+0.17mmР-0.11mmР6.8、表5 机插孔尺寸符合右图要求(±0.1mm):Р6.9、表6 引线孔径极限偏差:Р标称孔径(mm)Рd<0.8Р0.8≤d≤2.0Р极限偏差(mm)Р±0.05Р±0.10Р6.10、表7 刻槽深度:Р板料Р板厚Р留芯厚度dР环氧板FR4Р0.8mmР0.3±0.1mmР1.0mmР0.4±0.1mmР1.2mmР0.4±0.1mmР1.6mmР0.5±0.1mmР玻纤板CEM-1Р1.6mmР0.9±0.1mmР纸板XPCР1.6mmР1.1±0.15mmР7、存储要求:Р7.1、产品应存储在通风干燥处,周围环境不允许有酸、碱等化学物质和有毒气体,不允许有过多尘埃;
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