X光机作业指导书1

(如图例:a为空洞的直径,b为焊球直径。A大于25%b判定为NG) Р Р Р Р Р Р Р 工具设备数量Р1 防静电手戴 1 Р2 防静电手套 1 Р3 X光机器 1 编号日期修改内容页码:2/4 Р 作业指导书Р 批准审核确认作成作成日Р作业名各种不良的判定标准工序名 X光机检测Р编号 SMT-DSC-X-RAY-001 版本 01 机种名 DSC全机种Р Р OK的焊点 NG的焊点Р a Р Р 标准的焊点Р Р Р Р Р 变形的焊点Р Р Р Р Р 黑色代表焊盘,阴影部分代表偏移量Р Р Р不良判定的标准: 通过X光对BGA的焊盘进行检查,OK状态下的BGA焊点为圆形,如果当发现BGA焊点有变形的时候,(如图六所示),需对PWB板进行目视检查,偏移量可接受标准为不大于25%。(如图例:a为偏移距离,b为焊盘直径。a≥25%b判定为NG) Р Р Р Р Р 工具设备数量Р1 防静电手戴 1 Р2 防静电手套 1 Р3 X光机器 1 编号日期修改内容页码:3/4 Р 作业指导书Р 批准审核确认作成作成日Р作业名各种不良的判定标准工序名 X光机检测Р编号版本 01 机种名 DSC全机种Р Р X光抽检的具体要求Р Р Р Р Р 1、进行BGA检查时,需对所有BGA上每一个焊盘进行检查。Р Р Р Р 2、各机种BGA抽检位置见DSC全机种BGA检测位置。Р Р Р Р 3、操作员在操作时要戴好防静电手套、防静电手带。Р Р Р Р Р 工具设备数量Р1 防静电手戴 1 Р2 防静电手套 1 Р3 X光机器 1 编号日期修改内容页码:4/4 Р 作业指导书Р 批准审核确认作成作成日Р作业名各种不良的判定标准工序名 X光机检测Р编号 SMT-DSC-X-RAY-001 版本 01 机种名 DSC全机种Р Р Р 标准的BGA焊点(PASS) 不良的BGA焊点(NG)