C加工工艺

用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度?工序良率约99%,主要不良为厚度尺寸不良Р手机陶瓷中框工艺流程:? 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工→ 6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光Р前工序来料Р工装夹具,使用定位销粗定位,气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正Р加工完成后?定位台阶Р框体定位台阶加工Р此工序加工框体的定位台阶?工序良率约99%,主要不良为台阶高度尺寸NGР3. 工艺方案介绍- 手机中框Р手机陶瓷中框工艺流程:? 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工→ 6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光Р上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形轮廓加工Р外形加工完成后Р此为上模夹具,下面底座为下模定位治具Р锁紧螺丝Р依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工?工序良率约98%,主要不良为外形砂轮线不良Р3. 工艺方案介绍- 手机中框Р手机陶瓷中框工艺流程:? 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工→ 6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光Р产品套入铁内腔治具中,用UV胶水粘合固定,然后使用磁铁治具固定上机定位,使用探测头进行精准定位加工Р内形腔加工完成后Р铁治具Р磁铁吸盘РUV胶水固定Р3. 工艺方案介绍- 手机中框Р手机陶瓷中框工艺流程:? 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工→ 6.SM外形抛光→7.内形加工→8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光Р气缸治具侧面夹紧进行加工,分4次工序分别进行加工4个侧面Р3. 工艺方案介绍- 手机中框