印刷电路板设计制作

制电路板设计Р4.3 板图设计的要求和制版工艺文件Р4.4 印制电路板的制造工艺Р4.5 印制电路板CADР4.6 PCB项目实训Р教学内容 Р РР4.1 概述Р4.1.1 印制电路板简介Р4.1.2 印制电路板种类Р教学内容 Р РР4.1 概述Р4.1.1 印制电路板简介Р1. 印制电路板的功能Р ⑴ 提供电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等电子元器件固定、装配的机械支撑； Р ⑵ 实现分立元件、集成电路等电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； Р ⑶ 为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。РР4.1 概述Р4.1.1 印制电路板简介Р2. 印制电路板发展过程Р 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：Р返回РР4.1 概述Р4.1.2 印制电路板种类Р1. 单面印制电路板Р 早期的电路板主要连接较大体积的元器件，由于制造工艺水平不够高，主要是以单面板为主，常用于直插元件。РР4.1 概述Р4.1.2 印制电路板种类Р2. 双面印制电路板Р 集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板，即：两面都可以走线的电路板。РР4.1 概述Р4.1.2 印制电路板种类Р3. 多层印制电路板Р 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板（参见下一页图）。当前产品多数使用的是4～8层板（目前技术上可以做出20层以上的电路板），多层板特点：Р ⑴ 解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；Р ⑵ 由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。РР4.1 概述Р多层板结构图