力下,等离子体放电不均匀,但粒子的平均自由程加大,可增加粒子进入小孔的能力;高的气体压力使粒子的渗透能力降低,且产生大量辉光。增加功率水平可以改善渗透能力。通常比较理想的系统压力在200-300mTorr之间。Р表13-7 等离子体去钻污凹蚀工艺参数Р工艺参数(系统压力280mTorr) Р第一阶段Р第二阶段Р第三阶段РCF4气百分比(%) Р0 Р20 Р0 РO2气百分比(%) Р0 Р80 Р100 РN2气百分比(%) Р100 Р0 Р0 Р真空度(mTorr) Р110 Р110 Р110 Р射频功率(kw) Р2.5 Р2.5 Р2.5 Р处理时间(min) Р5 Р40 Р5 Р等离子体去钻污凹蚀是复杂的物理化学过程,有许多影响因素。包括工艺参数,钻孔质量,前处理效果,印制板潮湿程度和温度,印制板上孔的分布和大小等。总之,只有充分考虑各类影响因素,正确确定前处理和等离子处理的工艺参数才能确保去钻污凹蚀的质量。Р经等离子体处理加工板 →除玻璃纤维 →化学镀铜 →电镀铜加厚成像 →图形电镀Р采用等离子体除去挠性和刚性印制板孔内钻污时,各种材料的凹蚀速度各不相同,从大到小的顺序是:丙烯酸膜,环氧树脂,聚酰亚胺,玻璃纤维和铜。从显微镜中能明显地看到孔壁有凸出的玻璃纤维头和铜环。为了保证化学镀铜溶液能充分接触孔壁,使铜层不产生空隙和空洞,必须将孔壁上等离子反应的残余物,凸出的玻璃纤维和聚酰亚胺膜除去,处理方法,包括化学法和机械法或二者结合。化学法是用氟化氢胺溶液浸泡印制板,再用离子表面活性剂(KOH溶液)调整孔壁带电性。机械法包括高压湿喷砂和高压水冲洗。采用化学法和机械法相结合的效果最好。Р资料5:Р美国March Plasma公司等离子体处理技术在软性电路板生产中的应用介绍Р去除抗蚀涂层的残渣(Resist residual removal)
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