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PVD工艺特点

上传者:学习一点 |  格式:ppt  |  页数:40 |  大小:491KB

文档介绍
。报告书内容包括:沉积技术与未来趋势概要、PVD的应用与特性、需求趋势评估与对PVD的影响、各行业的市场牵引力、沉积材料、至2010年的各市场预测、全球产业结构调查分析等等。全书含138幅图表共215页。建霖PVD工艺流程:2.1上挂2.2清洗2.3镀膜2.4下挂、细检2.5包装、装箱2.3.1镀膜原理及设备介绍离子镀膜技术是一种的在真空中进行的物理气相沉积(PVD),包括电弧镀膜、空心阴极镀膜、磁控溅射、离子束镀膜等许多方法,其中电弧镀膜被认为最具市场价值。它的基本原理是:在真空室中利用弧光放电将镀料(钛等金属或合金)熔化并蒸发离化生成等离子体,通过电场进行加速并与反应气体生成金属化合物(如TiN),最后沉积在工件表面。与其它真空镀膜方法相比,电弧镀膜具有离化率高,可镀多种膜层,膜层质量好,成膜效率高,靶可以任意方向放置,可制造大型设备,可在较大范围内控制温度等优点,使其成为工业化生产的首选镀膜方法。其典型涂层有TiN,TiC,ZrN,,TiAlN,CrN,Ti,Cr,Ni等,主要用于各种材料的装饰镀膜和工膜具功能镀膜。PVD镀种及应用3.1锆化合物锆的氮化物除了稳定的ZrN外,还有Zr3N2,Zr3N4,Zr2N2和Zr3N8,氧化物有Zr2O3(绿色)和ZrO(紫色)3.2PVD 技术应用真空阴极弧物理蒸发过程包括将高电流,低电压的电弧激发于靶材之上,并产生持续的金属离化。被离化的金属离子以60至100eV平均能量蒸发出来形成高度激发的离子束,在含有惰性气体或反应气体的真空环境下沉积在被镀工件表面。真空阴极弧物理蒸发靶材的离化率在90%左右,所以与磁控离子溅射相比,沉积薄膜具有更高的硬度和更好的结合力。然而,由于阴极弧蒸发过程非常激烈,与蒸发过程较为平和的磁控离子溅射相比,阴极弧蒸发过程中会产生较多的有害杂质颗粒,这限制了真空阴极弧物理蒸发在要优质表面质量场合的应用。

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