二、真空蒸发镀膜一、PVD的定义及分类三、真空溅射镀膜四、真空离子镀膜1一、PVD的定义及分类2物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下,即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。1.PVD的定义32.PVD的基本过程从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射和分解等过程);粒子输运到基片(粒子之间发生碰撞,产生离化、复合、反应,能量的交换和运动方向的变化);粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。43.PVD的分类真空蒸发镀膜真空溅射镀膜真空离子镀膜5二、真空蒸发镀膜61.真空的定义2.真空蒸发镀膜的定义泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比,分子密度较为稀薄,从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。真空蒸发镀膜是在真空条件下,用蒸发器加热蒸发物质使之汽化,蒸发粒子流直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。括热蒸发和EB蒸发(电子束蒸发)789热蒸发是在真空状况下,将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度,使原子蒸发,到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。特点:装置便宜、操作简单广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、In、Cr等导体材料。4.热蒸发原理及特点10
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