印)阻焊(对位曝光)阻焊(显影)阻焊(后烤)字符成型PCB的含义及分类PCB:印刷制线路板PCB的分类:一级:一般电子产品,包括消费类产品,外观缺陷并不重要,主要是产品功能不受影响。二级:专用电子产品,要求性能高、长寿命,需不间断工作但非关键运行,允许某些外观缺陷存在。三级:高可靠电子产品,包括连续运行或功能要求关键性商用和军用设备,适用于高质保证和至关重要的场合。(本公司所生产通常为二级水平的印制板)PCB制作流程双面板:开料钻孔沉铜全板电图形转移图电蚀刻AOI阻焊字符表面处理成型成测FQC成品包装多层板:开料内层压合开料目的:将商品覆铜板切割成由单PCS组成PNL个体,以方便后工序的制作。通常使用41″*49″覆铜板,利用率:85%以上开料前:烤板150℃*4H开料后:刨边圆角检测工具:卷尺、千分尺、覆铜板分级测试仪检验项目:尺寸、板厚、铜箔厚度、表面缺陷:擦花露基材、氧化、凹坑、凹点铜皮起皱、爆边、分层钻孔原理:利用钻咀在高转速和落速情况下,在线路板钻成所需的孔。作用:A.适于元件焊接B.层于层之间导通C.固定线路板D.散热作用铜层钻孔钻孔流程:准备材料打销钉上机台排刀调零位钻孔下板磨板检查钻孔钻孔要求:A.孔位的准确性B.孔数的准确性C.孔径的大小D.孔壁粗糙度E.板面平整无批锋、胶迹钻孔钻孔所用基本物料及作用:销钉—把板固定在机台上,提高钻孔精度。钻咀—在钻机上通过高转速条件下钻穿覆铜板。底板—(垫板)预防钻孔批锋,保护机台面。铝片—预防钻孔批锋,避免压脚压伤板面,同时钻咀接触铝片的瞬间还可以起到散热作用。钻孔钻孔的主要参数:主轴转速(S)—指主轴夹头在某一特定时间内所转动的圈数。例:φ0.2mmS:140φ0.3mmS:120φ2.0mmS:36下刀速度(F)—指钻咀在某一特定时间内的下落的距离。例:φ02.mmF1.0φ2.0mmF2.8φ6.45mmF0.2
全文预览
