面安装印制板(SMT)逐渐替代插装式印制板成为生产主流。●20世纪90年代以来,表面安装进一步从四边扁平封装(QFP)向球栅阵列封装(BGA)发展。●进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。●我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。●60年代,批量生产单面板,小批量生产双面板,并开始研制多层板。●70年代,由于受当时历史条件的限制,印制板技术发展缓慢,使得整个生产技术落后于国外先进水平。●80年代,从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,提高了我国印制板的生产技术水平。●进入90年代,香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂,使我国印制板产量和技术突飞猛进。1.2.2国内印制电路板的发展2.1常用印制电路板的分类●根据不同的目的,印制电路板有很多种分类方法:▲根据印制板基材强度分类▲根据印制板导电图形制作方法分类▲根据印制板基材分类▲根据印制板导电结构分类▲根据印制板孔的制作工艺分类▲根据印制板表面处理制作工艺分类▲根据印制板外观分类▲根据印制板钻孔分类,等等……2.2根据印制板基材强度分类1、刚性印制板(RigidPrintedBoard):用刚性基材制成的印制板。2、柔性印制板(FlexiblePrintedBoard):用柔性材料制成的印制板,又称软性印制板。3、刚柔性印制板(Flex-rigidPrintedBoard):利用柔性基材,并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。2.4根据印制板基材分类1、anicBoard):常规印制板都是有机印制板,主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等。2、无机印制板(anicBoard):通常也叫厚薄膜电路,由陶瓷基、金属铝基等材料构成,无机印制板广泛用于高频电子仪器。
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