为是否可能产生爆板的间接指标。IPC建议因应无铅焊接,一般Tg之Td>310℃,MidTg之Td>325℃,HighTg之Td>340℃。在组装之波峰焊过程,无铅焊料因过於僵硬,容易产生局部龟裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状态。当选用波峰焊和无铅焊接时要考虑此因素Td:分解温度(裂解温度)印制电路板基材选型要点基材选择应满足产品温度(焊接和工作温度)、电气性能(信号速率、载流量等)、互连件(焊接件和连接器)、结构强度和电路密度等条件。比较不同基材时,应包含以下技术指标:热稳定性、结构强度、电气性能、抗弯强度、最大持续可靠的工作温度、玻璃化温度(Tg)、机加工性和冲孔性、热膨胀系数(CTE)、尺寸稳定性和总厚度公差等。以下只选取4点说明:结合印制电路板基材的热性能、物理性能、机械性能和电气性能,产品性能要求、使用环境等,兴森部分推荐基材参考如下:返回2、确认叠层顺序应该以下基本叠层要求:(1)首先应满足顾客叠层要求。在遇到无法按照顾客要求的叠层进行设计时,应与顾客沟通确认。(2)印制电路板叠层分布应首尾对称(含芯板厚度、PP片、铜厚、芯板类型),且对称层残铜率须一致,同一层铜上下或左右分布对称,防止翘曲(3)多层印制电路板每个信号层最好有一个相邻或相近的地平面,相邻信号层间距拉大,一般不允许有两个以上的信号层相邻。(4)电源层和地层应相邻或靠近。在叠层中的电源层和地层可看成是电容的两个极板,极板间的距离越近、介电常数越大,则电容越大,阻抗越低,可以起到有效抑制噪声的作用。(5)尽量避免两个电源层相邻,以免导致电源平面之间的AC耦合。(6)相邻导电层之间粘结片为2或3片,固化后的最小介质层厚度:IPC要求最小介质厚度为0.03mm、但宜考虑使用低粗糙度铜箔、并考虑所承受的电压、以避免层间击穿。GJB或QJ标准为0.09mm。(7)当电压大于100V时,应增加介质层厚度。返回
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