电子(深圳)有限公司印制电路板发展简史印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连;1960年出现了多层板;1990年出现了积层多层板;随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。景旺电子(深圳)有限公司印制电路板分类景旺电子(深圳)有限公司PCB分类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。景旺电子(深圳)有限公司B.以成品软硬区分?硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCB景旺电子(深圳)有限公司C.以结构分?a.单面板 b.双面板c.多层板景旺电子(深圳)有限公司D.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek(防氧化)板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板景旺电子(深圳)有限公司印制电路板常用基材常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分:A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材)景旺电子(深圳)有限公司PCB常用化学品(三酸二碱一铜)H2SO4--硫酸(含量98%)HNO3--硝酸(含量68%)HCL--盐酸(含量36%)NaOH--氢氧化钠(烧碱)Na2CO3--碳酸钠(纯碱)CuSO4·5H2O--五水硫酸铜景旺电子(深圳)有限公司
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