磨损失效按电测结果分类:开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效按失效原因分类:原材料、生产、使用等二、早期失效模式分类多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。的早期失效模式。二、早期失效模式分为内部缺陷失效和外部应力失效。1、内部缺陷失效模式分析1.1电极孔洞、杂质原因分析:A.介质膜片表面吸附有杂质;B.电极印刷过程中混入杂质;C.内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。二、早期失效模式分类1.2电极分层、开裂原因分析:A.内电极印刷后干燥不良;B.排胶曲线不合理;C.内电极浆料和瓷介不匹配;D.内电极浆料质量不佳;E.瓷浆的配方不合理;F.层压参数不合理。二、早期失效模式分类1.3内电极偏厚、浆料堆积原因分析:A.内浆中的金属颗粒分散不均匀;B.局部内电极印刷过厚;C.内电极浆料质量不佳。二、早期失效模式分类2、外部应力失效模式分析2.1机械应力--振动、冲击、离心力或其他力学量超过规定的最大额定值。原因分析:多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片过程中吸嘴产生的撞击;流通过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。二、早期失效模式分类典型的机械应力裂纹如下图:电容在受到过强机械应力冲击时,一般会形成45度裂纹(如左图)和Y型裂纹(如右图)二、早期失效模式分类2.2热应力--环境温度、壳温、结温超过规定的最大额定值。原因分析:主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
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