设备等提出了更新更高?的要求。Р1.2 电子产品的分级Р按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定,根据产品最终使用条件进行分级。?1级(通用电子产品):指组装完整,以满足使用功能主要要求的产品。?2级(专用服务类电子产品):该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不间断的服务,但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。?3级(高性能电子产品):指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品,不允许停歇,最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效,例如生命救治和其它关键的设备系统。?GJB3835-99 “表面安装印制板组装通用要求”标准将军用电子产品分为三级,即?1级:一般军用电子产品?2级:专用“军用电子产品”?3级(高性能电子产品):指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品,不允许停歇,最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效,例如生命救治和其它关键的设备系统。Р1.3 电子装联工艺的组成Р随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现,电子装联技术也在不断变化和发展。Р电子装联工艺的组成Р电子装联工艺的质量控制Р电子装联工艺的组成Р电子装联质量控制Р2 装联前的准备工艺Р2.1 元器件引线的可焊性检查?可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一,是保证焊点质量,防止焊点缺陷的重要条件。? 可焊性:物体表面具有的使焊料润湿它的特性。? 按试验规范要求,在3秒内可达到焊料润湿,8秒前不出现基材表面断续润湿,该表面被认为? 具有良好的可焊性?可焊性检查主要有以下三种方法? 焊槽法(垂直浸渍法)? 焊球法(润湿时间法)? 润湿称量法(GB/T2423.32-2008)?IEC60068-2-58试验Td:表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热? 标准试验条件:可焊性试验温度235℃? 耐焊接热试验温度260℃
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