其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。手工焊接基本工艺1.1元器件引线的成型为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备的防震性,在安装前,根据安装位置的特点及技术方面的要求,要预先把原件引线弯成一定的形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时,可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工;在进行大批量生产时,可采用成型的专用设备(如:手动、电动和气动线线成型机),以提高加工效率和一致性。元器件引线成型的常见形式有以下几种:电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm,弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径,以减小机械应力,防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm,卧式安装时高度等于0mm到2mm。晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。扁平封装(贴片SMT)集成芯片引线成型。元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于2倍引线直径,元件与印制板有2mm到5mm的距离,多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术要求:引线成型后,元件本体不就产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。引线成型后,其直径的减少或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10.若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点,熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装,无论是三极管还是集成电路,通常引线成型尺寸都有具体要求。图1-1是印制板上装配元器件的部分实例,其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置,有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件引线成型要注意以下几点:引线弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。如图1-2
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