第5章电子组装设备与组装生产线Р1Р高等教育出版社Р《电子产品制造工艺》第二版配套课件Р引入:SMT技术概述Р1、 SMT技术的发展? SMT,Surface Mounting Technology,也称表面装配技术、表面组装技术Р 通孔插装技术:THT,Through-Hole mounting Technology。Р2Р2、SMT的发展历经了三个阶段:Р⑴第一阶段(1970~1975年)Р这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中。Р⑵第二阶段(1976~1985年)Р这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化;SMT自动化设备大量研制开发出来。Р3Р⑶第三阶段(1986~现在)Р主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能-价格比; SMT工艺可靠性提高。Р4Р3. SMT的装配技术特点Р表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:Р⑴实现微型化。Р⑵信号传输速度高。Р⑶高频特性好。Р(5)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。Р(4) 材料成本低。Р⑹ SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。Р5Р6Р5.1 SMT电路板组装工艺方案与组装设备Р(1)SMT元件引脚距离短,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。Р(2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。Р1. 表面装配元器件的特点Р7Р8Р表面安装元件电阻、电容Р10
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