问题更换焊剂焊剂与铜箔发生化学反应焊剂变质浸锡不足调配锡波线路板翘曲焊剂氧化影响其流动性PCB板预热不够助焊剂比重不对焊锡温度低传送速度太低PCB板浸锡过深铜箔面积、孔径过大PCB板焊锡性不良PCB板浸锡时间短PCB板预热不足助焊剂比重不对电路板设计不良焊锡中杂质过多铜箔表面,元件脚氧化焊剂焊锡性差焊锡温度不适合焊锡温度低焊剂焊锡性差传送速度过快PCB板受潮产生气泡铜箔面积、孔径过大焊锡温度过高调整锡波及其温度检查焊剂调整预热温度调整、检查锡炉温度检查助焊剂调整传送速度调整波峰高度改善PCB板的设计避免PCB板长期存放调整波峰与运送速度调整预热温度检查助焊剂改善PCB板的设计检查焊锡纯度清洁被氧化器件检查焊剂有锡柱搭连光泽性差调整、检查锡炉温度调整、检查锡炉温度检查焊剂虚焊与调整传送速度干燥PCB板改善PCB板的设计调整、检查锡炉温度气泡线路板翘曲传送速度过慢调整传送速度52PDF文件使用"pdfFactory"试用版本创建UNEAST电脑波峰焊用户手册客户意见反馈卡客户名称填写日期机型/名称:开始使用日期一般优良对产品的综合评价:1.产品最优秀的一面2.产品最需要改进的一面3.产品性能建议4.元器件质量建议(易损的元器件及部件名称)5.操作维护/安全建议6.产品细节的建议7.售后技术支持及服务的建议8.产品价格建议9.其它谢谢合作!请留下联系方式。姓名:联系电话:E-mail:注:为了尽早获得你宝贵的意见,以便我们及时改进机器性能,请您复印本表格,填写以上内容后以最快的方式反馈给我们。53PDF文件使用"pdfFactory"备好工作人员进入池内所需的衣物和清淤所需使用之机械、器具及其它工事所必须的机械器材及各项消耗品。备好清淤人员的劳动防护用品。清洗前,先对集水池的位置、淤积量进行摸查,关闭水池进、出水阀门,试抽水一次。并查看池外排水口附近之情形,确定其排水安全、畅通。
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