化学镍金流程讲解

打线、可散热等功能.Р板面平整、SMD焊垫平坦,适合于密距窄垫的钖膏熔焊.Р化学镍金与镀镍金之差异Р化学镍金前处理流程简介Р酸洗Р溢流水洗1Р溢流水洗2Р喷砂Р溢流水洗3Р加压冲洗Р刷磨Р喷砂冲洗Р溢流水洗4Р超声波浸洗Р干板组合Р出板Р冷却Р吸水海绵Р化学镍金前处理工艺原理Р通过化学酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法,能有效去除板面氧化物和杂物,粗化铜面,以清洁板面和增大铜面与化学镍金的接触面积,达到增强化学镍金层与铜面面结合力的目的。РENIG process?AU-512РSoft etching?SPS+Sulfuric acidРPre-dip?Sulfuric acidРElectroless nickel?Nimuden® NBP-8(medium phosphorus)РActivator?QAP-100РAcid rinse?Sulfuric acidРAcid-cleaner?ACL-700Р化学镍金流程简介Р清洁Acid-cleaner(ACL-700)?微蚀Soft etching(SPS+Sulfuric acid)?酸洗Acid rinse(Sulfuric acid)?预浸Pre-dip(Sulfuric acid)?活化Activator(QAP-100)?化学镍Electroless nickel(NBP-8)?化学金ENIG process(AU-512)Р化学镍金流程简介Р酸性清洁剂ACL–700主成份:? (1)柠檬酸? (2)润湿剂(非离子界面活性剂)?操作条件:? 浓度:80~120ml/L(控点100ml/L)? 温度:30~50℃(标准40℃)? 时间:4~6分?主要作用:? (1)祛除表面轻微氧化,污物及油污等? (2)降低表面张力,将吸附于表面的空气及污物排开,使药液在其表面扩张,达到润湿之效果Р清洁Acid-cleaner