-镍槽РNGР3Р硫酸铜Р预浸-活化-后浸-双水洗-镍槽Р(预浸中Cu2+含量200ppm以上)РNGР从上述实验结果看与漏镀原理分析结果一致。影响孔内药水清洗效果的主要因素如下:(1)板件清洗时间;(2)清洗槽使用周期过长;(3)活化反应时间不足。Р根据以上3种影响因素,考虑到水洗槽数量多,更改时间影响较大,因此不做变更,而将化金线活化前做如下优化,并与更改前做对比验证。Р表5 活化前各清洗槽优化对比Р流程Р时间/sР更改前开缸频率Р更改后开缸频率Р热水洗Р120Р每天Р每班Р水洗Р90Р每天Р每班Р双水洗Р120Р每天Р每班Р酸洗Р90Р约8-10天Р每两天Р水洗Р90Р每天Р每班Р预浸Р60Р约8-10天Р每两天Р活化Р210Р针对绿油塞孔不良、阻焊油墨单面覆盖、阻焊半塞孔活化延时2minР后浸Р85Р每天Р每班Р双水洗Р120Р每天Р每班Р改善前与改善后3周对比试验结果跟进图如下:Р图7 改善后跟进结果图Р从上表的改善结果来看,因为绿油塞孔不良、阻焊油墨单面覆盖、阻焊半塞孔问题导致的漏镀并不能杜绝,但整个改善之后漏镀报废率基本降低了一半, Р4 结论Р针对我司绿油塞孔不良、阻焊油墨单面覆盖、阻焊半塞孔导致的漏镀问题,本文从理论与实验上验证了漏镀原理,结果表明因孔内残有除油剂、微蚀液、硫酸铜对活化反应有干扰作用,尤其是存在微蚀液时,整个活化反应都处于停止状态,极大的影响了活化钯的沉积。此外根据漏镀原理提出了改善活化前清洗措施,改善后漏镀报废率降低了一半,大大提高了工序品质。Р参考文献Р[1] 胡光辉,潘湛江,魏志刚.PCB化学镀镍漏镀现象分析[J].印制电路信息,2010 NO.6.Р[2] 卫桂芳.化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施[J].印制电路信息,2004 NO.5.Р[3]针对现场角度的化学镍金问题原因分析及对策.上村化学(上海)有限公司内部资料.Р第一作者简介
全文预览
