冷却之后才能出马。否则多余的热Р 量及水气,又会造成板中央小孔边缘铜面的再次氧化。有时整批Р 放置太久也会过度氧化,每每使得 QFP 长垫的整片露铜丝毫不给Р 面子。Р Р 图 12.左为板面被动组件之方垫露铜;右中为 QFP 长垫的全支露铜,右上则系Р 呈现边缘之露铜者(因照相之打光不良,致使金层表面反映出灰绿色)。Р Р - 9 - Р ==专注 PCB 行业==Р中国 PCB 技术网Р 网址: Р 电邮:pcbtech@ Р Р 图 13.左图皆因载板挂架在钯槽与后洗中摇动时,互相紧抱在一起大跳贴脸舞,Р 而在 S/M 上任令镍层大肆蔓延无法收拾的场面,其原因明显是出自挂架的问题。Р 注意此种缺点只会出现板子的单面上,背面则完全正常。右图是 QFP 连续排垫Р 之间距及周围,也都被全面性“长胖”所霸占淹没,这显然是过度活化与钯后水Р 洗不良,加上三大参数偏高之下场,造成不该长的地方竟然大长特长,有如洪Р 水暴涨时,河道与路面全然不分的奇景。Р Р Р三、ENIG 本线制程Р 化镍浸金垂直起落的天车联机,共有 9-10 个制程站,以及其间多槽的流Р 动水洗与纯水漂净。由于板子已无法自走输送,只得逐一嵌入挂架(Rack)吊Р 上天车,再按既定程序七上八下的进出各个槽站。下表即为系统槽站及其操作Р 之简介,并将在随后各小节中详细检讨应注意之事项。Р 板子浸洗约三分钟,须将铜面的手印或有机污着物予以清除Р 1.热浸脱脂Р 洗净。Р ↓水洗Р 2.微蚀以硫酸/双氧水或过硫酸钠微蚀液,进行一分钟的浸蚀,以除掉铜面氧化物。Р ↓水洗Р 3.浸稀硫酸以 10%稀硫酸清洗上述微蚀铜面可能残留的盐类。Р ↓水洗Р ↓水洗Р 做为下一站钯活化的预先处理,以保护钯槽不致被带入而污染,板子经本站Р 4.预活化Р 后无需水洗而可直接进入钯槽。Р ↓Р - 10 - Р ==专注 PCB 行业==
全文预览
